Сентябрь 4, 2019

Продукция

Как добиться идеально ровных поверхностей с помощью выравнивающих крестиков от Butech

Эта система выравнивания плитки гарантирует безупречную укладку напольных и настенных керамических покрытий.

Регулируемые по высоте зажимы выравнивают прилегающую друг к другу плитку по высоте, позволяя избежать ее последующего движения и перепада уровня.

В видеоролике объясняется процесс установки выравнивающих крестиков на примере плитки StarWood

Для гарантии правильной укладки напольных и настенных керамических покрытий компания Butech разработала выравнивающие крестики, которые помогают установить плитку на одном и том же уровне. Благодаря регулируемым по высоте зажимам этот установочный материал гарантирует безупречную отделку даже неровных поверхностей.

Система сокращает время дополнительной обработки и укладки керамической плитки, выпускаемой концерном PORCELANOSA Grupo, поскольку препятствует образованию перепада высоты из-за неправильной установки.

Предлагаются выравнивающие крестики для соединительных швов размером 0,5, 1, 2 и 3 мм, предназначенные для напольных и настенных покрытий толщиной от 7 до 15 мм. К ним относятся, например, крупноформатная керамическая плитка премиум-класса HIGHKER™ в ассортименте концерна PORCELANOSA Grupo, ультратонкий керамогранит XLIGHT марки Urbatek, ректифицированная настенная плитка, материалы для приклеивания на фасады и напольные покрытия, уложенные со смещением («кирпичная кладка»).

Система выравнивания плитки включает зажимы, клинья и выравнивающий инструмент. Если толщина плитки меньше 7 мм, для ее оптимального сцепления рекомендуется воспользоваться подложками для дополнительного подъема.

Преимущества выравнивающих клиньев для керамической плитки:

  • препятствуют движению плитки;

  • сводят до минимума ошибки, связанные с установкой плитки или схватыванием затирки;

  • сокращают время дополнительной обработки и установки керамики;

  • обеспечивают полное выравнивание для идеально плоских поверхностей.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *